超声波测厚仪 MiniTest 400/400A/400B
阻抗双晶探头
脉冲－回波方式 量程达0.65-400mm
回波－回波方式(透过涂层测量) 量程达3-25mm
坚固的防静电、防火塑料外壳。
快速测量金属、塑料、玻璃、陶瓷等材料的厚度。
适合实验室及业现场使用。
适用于各种板材、管材、油罐、输油管、锅炉容器壁厚及其局腐蚀、锈蚀的检测。
适用于炼油、钢铁、冶金、船、机械、化、电力、原子能等各业门的产品检验。
DG-MiniTest 400
操作简便，易于使用。将探头放置到被测物体表面上，即可读出所测厚度的数据，或是将探头沿被测物体表面拖动，即可找出所测物体厚度薄点位置。
DG-ＭiniTest 400A
超声波测厚仪具有MiniTest 400能外，新增了下列能：
探头自动识别
开机自动校零
预置9种常用材料声速值
数据分组
USB接口上传
声速测量
设限测量
小值测量
差值测量
DG-ＭiniTest 400B
超声波测厚仪具有MiniTest 400A能外，新增了下列能：
回波－回波测量(透过涂层测量)
标准配置 可选配置
仪器主机 阶梯试块，通讯电缆，通讯软件，温探头等，详情请咨询当地经
带连接电缆的探头支 销商。
耦合剂
2节5号电池
塑料手提箱
中英文说明书
保修卡
术参数
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项目
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参数
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400
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400A
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400B
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显示信息
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测量值，声速值，探头型号，电池电量，当前数据组
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测量范围
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回波－回波测量：3mm-25mm
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发射－回波测量：0.65mm-400mm(不同型号探头决定不同测量范围)
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示值度
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小于99.99mm时为0.01mm;大于100mm时为0.1mm
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单位
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公制/英制
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声速范围
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1000m/s - 9999m/s,
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增益
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自动
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手动
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声速测量
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确定未知声速材料的声速，预置9种常用材料声速值
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探头识别
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自动识别探头
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零位校准
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开机自动零位校准
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测量模式
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发射－回波模式
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标准测量：满足常用的检测要求
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zui小值测量：满足曲面或需要选择zui小值的测量环境
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差分测量：显示实际测量值与设定标准值的差值
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平均测量：提供2-9点的测量平均值
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上下限测量：限报警
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回波－回波模式
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透过涂层测量基体厚度
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快速扫查模式
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适用于温或需要提测量速度的测量环境，每秒10次的测量，可以同时显示测量中的zui大值和zui小值
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数据存储
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1组600个数据
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10组5000个数据，动态分配
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数据输出
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USB接口，通过USB接口上传仪器中存储的数据到计算机
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关机选择
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可选择2分钟，5分钟自动关机或选择不自动关机
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外形尺寸
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130 × 73 × 24 mm(L×W×H)
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重量
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约190g
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作温度
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-20至50摄氏度
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电池
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两节5号电池，电量显示，电量不足报警
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作时间
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不间断测量不少于80小时
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显示屏
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128×64 背光
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DG-Minitest400可选探头：
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型号
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晶体直径
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频率
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测量范围
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作温度
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简介
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P4
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4MM
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10.0MHZ
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0.8-20MM
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-12-+60℃
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小管径探头
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P6
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6MM
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7.5MHZ
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0.8-150MM
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-12-+60℃
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主要用于薄壁及小弧面的测量.
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P8
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8MM
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5.0MHZ
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0.8-350MM
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-12-+60℃
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标配探头，主要用于测量表面为平面或者较大弧度的材料。
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P12
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10MM
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5.0MHZ
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1.0-500MM
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-12-+60℃
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测厚探头，主要用于测量厚度100-500MM的物体.
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ECP12
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12MM
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2.5MHZ
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3-50MM
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-12-+75℃
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粗晶探头，主要用于铸铁等粗晶材质的测量.
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PHT12
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12MM
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5.0MHZ
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1.2-350MM
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-12-+350℃
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温探头，主要用于测量温度小于350℃的材料的测量，注：测量时晶体与被测温物体的接触时间不得大于5S.
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PHT12
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12MM
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5.0MHZ
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1.2-350MM
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-12-+550℃
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温探头，主要用于测量温度小于550℃的材料的测量，注：测量时晶体与被测温物体的接触时间不得大于5S.
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DG-Minitest400A/B可选探头：
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型号
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晶体直径
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频率
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测量范围
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作温度
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简介
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EP8E
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8MM
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5.0MHZ
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3-25MM(E-E)
0.8-300MM(T-E)
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-12-+60℃
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400B有探头，具有透过涂层测量模式
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EP4
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4MM
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10.0MHZ
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0.65-20MM
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-12-+60℃
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小管径探头
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EP6
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6MM
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7.5MHZ
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0.65-50MM
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-12-+60℃
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主要用于薄壁及小弧面的测量.
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EP8
|
8MM
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5.0MHZ
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0.8-350MM
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-12-+60℃
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标配探头，主要用于测量表面为平面或者较大弧度的材料。
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ECP12
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12MM
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2.0MHZ
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2.0-400MM
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-12-+60℃
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粗晶探头，主要用于铸铁等粗晶材质的测量.
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EHP13
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13MM
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5.0MHZ
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3.0-200MM
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-12-+350℃
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温探头，主要用于测量温度小于350℃的材料的测量，
注：测量时晶体与被测温物体的接触时间不得大于5S.
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